Metallisiertes, leitfähiges Gewebe

Kupfer/Nickel metallisiertes Gewebe

Breite: 1080±15mm
Dicke: 0.03±0.003mm
Oberflächenwiderstand: <0.05Ω/sq
Abschirmung Effektivität: >65dB
Umweltprüfung: Halogenfrei/RoHS

Metallisiertes leitfähiges Gewebe wird im Vakuum mit Kupfer und Nickel auf Fasergewebe beschichtet und ist in glatter, gerippter, schwarzer und anderer Ausführung erhältlich.

Eigenschaften

Anwendungen

Was ist der Unterschied zwischen metallischen Werkstoffen und Abschirmlaminaten?

Im Gegensatz zu Metallen sind Abschirmlaminate in ihrem Kern nicht leitfähig. Während Metalle wie Kupfer von Natur aus leitfähig sind, eignen sich Abschirmlaminate aus Nichtmetallen ideal für die Verwendung als Isolier- oder Signalabschirmungsmaterialien, die nicht auf elektrische Felder reagieren und dem Ladungsfluss widerstehen.

Was ist Vakuummetallisierung?

Die Vakuummetallisierung umfasst Vakuumabscheidung, Sputtern, Ionenplattieren und andere Verfahren zur Bildung verschiedener metallischer und nichtmetallischer dünner Schichten auf der Oberfläche von Produkten in einer Vakuumumgebung, um den Effekt der Galvanisierung zu erzielen.

Wie unterscheidet sich die Vakuummetallisierung von der Galvanisierung?

Der Hauptunterschied zwischen der Galvanisierung und der Vakuummetallisierung sind die Kosten. Die Vakuummetallisierung ist im Allgemeinen teurer und der Prozess ist im Vergleich zur Galvanisierung komplexer.

Was ist der Haupteinsatzbereich von Kupfer/PET-Abschirmungsbändern?

Kupfer/PET-Abschirmungsbänder werden hauptsächlich in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z. B. für extrem feine Koaxialkabel, verlustarme Antennen (Computer), Solarzellendrähte usw.

EMI-Lösungen

EMI-Lösungen bestehen aus drei Hauptwegen: EMI-Abschirmung, Erdung von Leiterplatten und EMI-Absorption.

Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit niedrigem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
Printed Circuit Board (PCB) Erdung bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es gibt zwei Erdungsmethoden: Rahmenerdung und Signalerdung auf Leiterplatten.
Die Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) nutzt magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.

Metallisiertes, leitfähiges Gewebe

Polyesterfolien-Band (PET-Band)

Abschirmende Laminate

Vakuummetallisierte Folien und Gewebe

Eigenschaften

Anwendungen