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Metallisierte PP-Folie aus Kupfer

 
  • Gesamtdicke: (10μm bis über 100μm) mit einer Toleranz von ±3μm
  • PP-Schichtdicke: (≥4μm) + Kupferschicht (≥0,1μm)
  • Zugfestigkeit: ≥30Mpa
  • Breite: 0,5mm bis 990mm
  • Dehnungsrate: ≥30% Minimum
  • Verpackung: Rollen (D30), Blätter, 76mm abnehmbare Rollen, umgekehrte Kegelverpackung

Metallisierte PP-Folie aus Kupfer

Kupfer wird im Vakuum auf die Folie aufgedampft. Hohes Dielektrikum, hervorragende Isolierung, Hitzebeständigkeit.

Polypropylen (PP)

Teilkristalliner Thermoplast, hohe Schlagzähigkeit, robuste mechanische Eigenschaften, Beständigkeit gegen verschiedene organische Lösungsmittel und Säure-Base-Korrosion

Eigenschaften

Anwendungen

Die Vakuummetallisierung umfasst Vakuumabscheidung, Sputtern, Ionenplattieren und andere Verfahren zur Bildung verschiedener metallischer und nichtmetallischer dünner Schichten auf der Oberfläche von Produkten in einer Vakuumumgebung, um den Effekt der Galvanisierung zu erzielen.

Im Vakuum wird das Beschichtungsmaterial verdampft oder gesputtert und als dünner Film auf das Substrat aufgebracht. Da keine störenden Luftmoleküle vorhanden sind, kann sich das Beschichtungsmaterial in geraden Linien bewegen und sehr gleichmäßige Schichten bilden.

Kupfer/PET-Abschirmungsbänder werden hauptsächlich in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z. B. für extrem feine Koaxialkabel, verlustarme Antennen (Computer), Solarzellendrähte usw.

EMI-Lösungen umfassen drei Hauptansätze: Abschirmung elektromagnetischer Störungen, Erdung von Leiterplatten und Absorption elektromagnetischer Störungen.

  • Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit niedrigem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
  • Printed Circuit Board (PCB) Erdung bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es gibt zwei Erdungsmethoden: Rahmenerdung und Signalerdung auf Leiterplatten.
  • Die Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) nutzt magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.

Abschirmende Materialien

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