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Kupfermetallisierte PPS-Folie

Vakuum metallisierte Polyphenylensulfidfolie

  • Gesamtdicke: (10μm bis über 100μm) mit einer Toleranz von ±3μm
  • PPS-Schichtdicke: (≥2μm) + Kupferschicht (≥0,1μm)
  • Zugfestigkeit: ≥30Mpa
  • Breite: 0,5mm bis 990mm
  • Dehnungsrate: ≥30% Minimum
  • Verpackung: Rollen (D30), Blätter, 76mm abnehmbare Rollen, umgekehrte Kegelverpackung

Kupfermetallisierte PPS-Folie ist eine elektrisch isolierende Folie aus PPS-Kunststoff, die aufgrund ihrer Leistungsmerkmale häufig im Bereich der Kondensatoren eingesetzt wird. PPS-Kunststoff (Polyphenylensulfid) ist ein thermoplastischer Hochleistungskunststoff, der für seine hervorragenden Eigenschaften bekannt ist, darunter hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und ausgezeichnete mechanische Eigenschaften.

Features

Anwendungen

Im Gegensatz zu Metallen sind Abschirmlaminate in ihrem Kern nicht leitfähig. Während Metalle wie Kupfer von Natur aus leitfähig sind, eignen sich Abschirmlaminate aus Nichtmetallen ideal für die Verwendung als Isolier- oder Signalabschirmungsmaterialien, die nicht auf elektrische Felder reagieren und dem Ladungsfluss widerstehen.

IP steht für Ion Plating, eine detailliertere Kategorisierung der PVD-Technologie. Zu den PVD-Verfahren gehören Vakuumbeschichtung, Sputtern und Ionenplattieren (IP). IP gilt als die beste Technologie für Haftung und Haltbarkeit.

Im Vakuum wird das Beschichtungsmaterial verdampft oder gesputtert und als dünner Film auf das Substrat aufgebracht. Da keine störenden Luftmoleküle vorhanden sind, kann sich das Beschichtungsmaterial in geraden Linien bewegen und sehr gleichmäßige Schichten bilden.
 

EMI-Lösungen bestehen aus drei Hauptwegen: EMI-Abschirmung, Erdung von Leiterplatten und EMI-Absorption.

  • Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit niedrigem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
  • Printed Circuit Board (PCB) Erdung bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es gibt zwei Erdungsmethoden: Rahmenerdung und Signalerdung auf Leiterplatten.
  • Die Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) nutzt magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.

Abschirmende Materialien

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