Suche
Close this search box.

Metallisierte PET-Folie aus Kupfer

Vakuum metallisierte Polyesterfolie

  • Gesamtdicke: (10μm bis über 100μm) mit einer Toleranz von ±3μm
  • Dicke der PET-Schicht: (≥1,6μm) + Kupferschicht (≥0,1μm)
  • Zugfestigkeit: ≥30Mpa
  • Breite: 0,5mm bis 990mm
  • Dehnungsrate: ≥30% Minimum
  • Verpackung: Rollen (D30), Blätter, 76mm abnehmbare Rollen, umgekehrte Kegelverpackung

Durch die Abscheidung von Kupfer im Vakuum auf der Folienoberfläche weist die kupfermetallisierte PET-Folie eine hohe Dielektrizitätskonstante, einen hervorragenden Isolationswiderstand, eine gute Wärmeisolierung und robuste Dehnungseigenschaften auf.

 

Eigenschaften

Anwendungen

Der Hauptunterschied zwischen der Galvanisierung und der Vakuummetallisierung sind die Kosten. Die Vakuummetallisierung ist in der Regel teurer und hat eine höhere Prozesskomplexität als die galvanische Beschichtung.

Im Vakuum wird das Beschichtungsmaterial verdampft oder gesputtert und als dünner Film auf das Substrat aufgebracht. Da keine störenden Luftmoleküle vorhanden sind, kann sich das Beschichtungsmaterial in geraden Linien bewegen und sehr gleichmäßige Schichten bilden.

Wir können eine breite Palette von Materialien verarbeiten, darunter nichtmetallische Werkstoffe wie PEN, PET, PPS, PP, PI, PTFE, EPTFE usw. sowie eine Vielzahl von Metallwerkstoffen wie Aluminium, Kupfer, Gold, Silber, Nickel, Zinn und Indium.
 
 

EMI-Lösungen bestehen aus drei Hauptwegen: EMI-Abschirmung, Erdung von Leiterplatten und EMI-Absorption.

  • Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit niedrigem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
  • Printed Circuit Board (PCB) Erdung bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es gibt zwei Erdungsmethoden: Rahmenerdung und Signalerdung auf Leiterplatten.
  • Die Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) nutzt magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.

Abschirmende Materialien

Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot

Plaudern wir ein wenig