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Copper/PET Shielding Tape

Polyester film laminated copper foil with PUR hot melt adhesive

  • Gesamtdicke: (von 10μm bis über 100μm) ±3μm
  • PET-Schichtdicke: (≥1.6μm) + Kupferschicht (≥4μm)
  • Zugfestigkeit: ≥30Mpa
  • Breite: 0,5mm bis 990mm
  • Dehnung: ≥30% Min
  • Verpackung: Rollen (D30), Blätter, 76mm abnehmbare Rollen, konvertierte Kegelverpackung

Kupferfolie sorgt für elektrische Leitfähigkeit und elektromagnetische Isolierung. PET-Folie bietet elektrische Isolierung und hohe mechanische Festigkeit. Kupferfolien sind korrosionsbeständig, strahlungsbeständig, lötbar und haben eine höhere elektrische Leitfähigkeit als Aluminiumfolien. Wir bieten auch klebstofffreie Folienverbunde an, die auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.

Eigenschaften

Anwendungen

Im Gegensatz zu Metallen sind Abschirmlaminate in ihrem Kern nicht leitfähig. Während Metalle wie Kupfer von Natur aus leitfähig sind, eignen sich Abschirmlaminate aus Nichtmetallen ideal für die Verwendung als Isolier- oder Signalabschirmungsmaterialien, die nicht auf elektrische Felder reagieren und dem Ladungsfluss widerstehen.

Abschirmlaminate bestehen aus mindestens zwei Materialien, deren kombinierte Leistung die ihrer Einzelkomponenten übertrifft. In unserem Zusammenhang beziehen wir uns auf Abschirmungslaminate, die sowohl aus Metallen als auch aus Nichtmetallen bestehen, in der Regel aus einer Kombination von PET, PP, PI, PPS, PTFE mit Metallen wie Kupfer und Aluminium.

Kupferfolie ist ein extrem dünnes Kupfermaterial, das je nach Herstellungsverfahren in kalandrierte Kupferfolie (RA) und elektrolytische Kupferfolie (ED) unterteilt werden kann. Kupferfolie hat eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit und ist bekannt für ihre Fähigkeit, elektrische und magnetische Signale abzuschirmen. Sie wird häufig bei der Herstellung von elektronischen Präzisionsbauteilen verwendet. Mit den Fortschritten in der modernen Fertigung steigt die Nachfrage nach dünneren, leichteren, kleineren und tragbareren elektronischen Produkten, was zu einer breiteren Anwendung von Kupferfolie führt.

RA-Kupferfolie und ED-Kupferfolie haben ihre jeweiligen Vor- und Nachteile.

  • RA-Kupferfolie ist reiner in Bezug auf den Kupfergehalt.
  • RA-Kupferfolie bietet im Vergleich zu elektrolytischer Kupferfolie eine bessere physikalische Gesamtleistung.
  • Beide Arten von Kupferfolien haben nahezu identische chemische Eigenschaften.
  • Was die Kosten betrifft, so ist ED-Kupferfolie aufgrund des einfacheren Herstellungsverfahrens und der leichten Massenproduktion in der Regel günstiger.
  • In der Regel wird RA-Kupferfolie in der Anfangsphase der Produktherstellung verwendet, aber mit zunehmender Reife der Herstellungsverfahren wird häufig ED-Kupferfolie eingesetzt, um die Kosten zu senken.

Kupferionen haben eine hohe Reaktivität in Gegenwart von Luft und reagieren leicht mit Sauerstoffionen zu Kupferoxid. Obwohl wir die Oberfläche der Kupferfolie während der Produktion mit einem Antioxidationsmittel bei Raumtemperatur behandeln, verzögert diese Behandlung die Oxidation der Kupferfolie nur. Es wird daher empfohlen, die Kupferfolie so bald wie möglich nach dem Öffnen zu verwenden. Unbenutzte Kupferfolien sollten an einem trockenen, lichtgeschützten Ort und fern von flüchtigen Gasen gelagert werden. Die empfohlene Lagertemperatur für Kupferfolien liegt bei etwa 25 Grad Celsius und einer Luftfeuchtigkeit von nicht mehr als 70%.

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