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Metallisierte PI-Folie aus Kupfer

Vakuum metallisierte Polyimidfolie

  • Gesamtdicke: (10μm bis über 100μm) mit einer Toleranz von ±3μm
  • PI-Schichtdicke: (≥2μm) + Kupferschicht (≥0,1μm)
  • Zugfestigkeit: ≥30Mpa
  • Breite: 0,5mm bis 990mm
  • Dehnungsrate: ≥30% Minimum
  • Verpackung: Rollen (D30), Blätter, 76mm abnehmbare Rollen, umgekehrte Kegelverpackung

Kupfermetallisierte PI-Folie ist eine durch Vakuummetallisierung auf einem Polyimidsubstrat hergestellte Folie, die für ihre hervorragenden Haftungs- und elektrischen Isolationseigenschaften bekannt ist. PI-Kunststoff ist einer der hitzebeständigsten technischen Kunststoffe, wobei einige Varianten einer Langzeitbelastung von 290°C und einer Kurzzeitbelastung von 490°C standhalten. Darüber hinaus verfügt er über starke mechanische Eigenschaften, Ermüdungsfestigkeit, Flammwidrigkeit, Dimensionsstabilität, gute elektrische Eigenschaften, geringe Formschwindung und ist beständig gegen Öle, gängige Säuren und organische Lösungsmittel. Kupfermetallisierte PI-Folien sind jedoch nicht alkalibeständig, haben aber hervorragende Reibungs- und Verschleißeigenschaften.

Eigenschaften

Anwendungen

Im Gegensatz zu Metallen sind Abschirmlaminate in ihrem Kern nicht leitfähig. Während Metalle wie Kupfer von Natur aus leitfähig sind, eignen sich Abschirmlaminate aus Nichtmetallen ideal für die Verwendung als Isolier- oder Signalabschirmungsmaterialien, die nicht auf elektrische Felder reagieren und dem Ladungsfluss widerstehen.

Der Hauptunterschied zwischen der Galvanisierung und der Vakuummetallisierung sind die Kosten. Die Vakuummetallisierung ist in der Regel teurer und hat eine höhere Prozesskomplexität als die galvanische Beschichtung.

Im Vakuum werden die zu beschichtenden Materialien verdampft oder zerstäubt und lagern sich auf dem Substrat ab, wobei sie einen dünnen Film bilden. Da keine störenden Luftmoleküle vorhanden sind, kann sich das Beschichtungsmaterial gerade ausbreiten und eine sehr gleichmäßige Schicht bilden.
 
 
Kupfer/PET-Abschirmungsbänder werden hauptsächlich in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z. B. für extrem feine Koaxialkabel, verlustarme Antennen (Computer), Solarzellendrähte usw.
 

EMI-Lösungen bestehen aus drei Hauptwegen: EMI-Abschirmung, Erdung von Leiterplatten und EMI-Absorption.

  • Bei der Abschirmung elektromagnetischer Störungen geht es darum, elektromagnetisches Rauschen zu blockieren und kabelgebundenes Rauschen zu dämpfen. Dabei werden hochreflektierende Materialien (in der Regel Metalle mit niedrigem Widerstand) verwendet, um Öffnungen in Zielgeräten für EMI- und EMS-Lösungen zu umschließen oder abzudichten.
  • Printed Circuit Board (PCB) Erdung bezieht sich auf die elektrische Erdung elektronischer Geräte zur Vermeidung von Stromschlägen, wobei die Erde als massiver Leiter mit einem elektrischen Potential von Null behandelt wird. Es gibt zwei Erdungsmethoden: Rahmenerdung und Signalerdung auf Leiterplatten.
  • Die Absorption elektromagnetischer Störungen (EMI-Absorption) nutzt magnetische Verluste, dielektrische Verluste und Leitungsverluste, um Radiowellenenergie in Wärmeenergie umzuwandeln. EMI-Absorber haben eine breite Palette von Anwendungen.
Abschirmende Materialien

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