Vakuum metallisierte Polyimidfolie
Kupfermetallisierte PI-Folie ist eine durch Vakuummetallisierung auf einem Polyimidsubstrat hergestellte Folie, die für ihre hervorragenden Haftungs- und elektrischen Isolationseigenschaften bekannt ist. PI-Kunststoff ist einer der hitzebeständigsten technischen Kunststoffe, wobei einige Varianten einer Langzeitbelastung von 290°C und einer Kurzzeitbelastung von 490°C standhalten. Darüber hinaus verfügt er über starke mechanische Eigenschaften, Ermüdungsfestigkeit, Flammwidrigkeit, Dimensionsstabilität, gute elektrische Eigenschaften, geringe Formschwindung und ist beständig gegen Öle, gängige Säuren und organische Lösungsmittel. Kupfermetallisierte PI-Folien sind jedoch nicht alkalibeständig, haben aber hervorragende Reibungs- und Verschleißeigenschaften.
Im Gegensatz zu Metallen sind Abschirmlaminate in ihrem Kern nicht leitfähig. Während Metalle wie Kupfer von Natur aus leitfähig sind, eignen sich Abschirmlaminate aus Nichtmetallen ideal für die Verwendung als Isolier- oder Signalabschirmungsmaterialien, die nicht auf elektrische Felder reagieren und dem Ladungsfluss widerstehen.
Der Hauptunterschied zwischen der Galvanisierung und der Vakuummetallisierung sind die Kosten. Die Vakuummetallisierung ist in der Regel teurer und hat eine höhere Prozesskomplexität als die galvanische Beschichtung.
EMI-Lösungen bestehen aus drei Hauptwegen: EMI-Abschirmung, Erdung von Leiterplatten und EMI-Absorption.